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供应真空贴合机S70-TMVO转盘

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    S70-TMVO转盘真空贴合机      功能与配置: ■ 恒温式加热。 

■ 180℃转盘双工位贴合。 

■ 吸取、直压双模式生产。 

■ 独立层流空气系统。 

■ 自动真空感应装置。 

■ 人机操作界面。 

■ 可编程控制器(PLC)控制。 

■ 应用范围:适用于15寸以下TP真空贴合。 



    技术参数: 工作台尺寸 380*380mm 

压头规格 370*370mm(可按需求制作) 

温度范围 RT-399°C 

时间范围 1-99S 

压力范围 20-275kgf 

真空范围 0-0.1MPa 

贴合精度 0.1mm 

电源 AC220V±10% 50/60HZ 2000W 

总重量 550KG 

外型尺寸 (L)1400mmX(W)1250mmX(H)2200mm

 
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